TSOL nástavec s priemerom 22mm pre horúcovzdušné stanice
rozmer: 18.5mm X 8mm
Vhodné k odspájkovaniu NAND a NOR pamätí v púzdrach TSOP-48
Vyberte si dýzy pod¾a svojich potrieb z nižšie uvedenej tabu¾ky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže TSOL. TSOL (Thin Small Out line) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch kratších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1187 je urèená pre puzdro TSOL o rozmìru 18,5 x 8 mm.
Obvod je urèený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú urèené na programovanie obvodov alebo vývoja K letovaniu èi odletovaniu slúžia horúcovzdušné dýzy, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu ale iba na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytoène stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovo¾uje zníži prietok horúceho vzduchu a zníži tak riziko poškodenia okolitých súèiastok.
Táto TSOL dýza vám umožní prácu so všetkými rozmermi obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v mobilných telefónoch, poèítaèoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách.
Hmotnos produktu:0.1 kg
Domov
O nás
Kontakt
KoÅ¡Ãk
Prihlásenie
