TSOL nástavec 18.5mm X 8mm

TSOL nástavec s priemerom 22mm pre horúcovzdušné stanice

rozmer: 18.5mm X 8mm

Vhodné k odspájkovaniu NAND a NOR pamätí v púzdrach TSOP-48

Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže TSOL. TSOL (Thin Small Out line) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch kratších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1187 je určená pre puzdro  TSOL o rozměru 18,5 x 8 mm. 
Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja K letovaniu či odletovaniu slúžia horúcovzdušné dýzy, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu ale iba na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovoľuje znížiť prietok horúceho vzduchu a znížiť tak riziko poškodenia okolitých súčiastok.

Táto TSOL dýza vám umožní prácu so všetkými rozmermi obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách.